產品與服務
公司業務領域涉及半導體與太陽能光伏單晶硅生長及硅片切磨加工設備，太陽能光伏硅片、電池片清洗、制絨、刻蝕、組件串焊、疊焊設備，半導體薄膜生長設備(ALD、 PECVD、 LPCVD等)，藍寶石、碳化硅等新型半導體材料晶體生長及切磨加工設備，以及硅料微波加熱破碎、氬氣凈化回收設備。同時公司具備提供工業4.0背景下太陽能光伏智能制造、智慧工廠的解決方案及軟硬件交付能力。
單刀頭環線反切截斷機 QDHA35100
1、領先理念，通過伺服上料臺對接工件，實現反切工序自動化
2、高效穩定，可選雙線雙伺服張力配置，實現樣片一次性切割
3、算法更新，優化張力控制、進給工藝，提高成品質量
KX380PV
KX380PV-MCZ
KX420PV
KX460PV
濕法制絨設備
1.去除切割損傷層和表面臟污
2.使用強堿腐蝕晶體硅表面形成規則金字塔狀絨面，增加硅片對太陽光的吸收，降低反射率
3.增加硅片表面積，進而PN結面積也響應增加
濕法刻蝕設備
去除背面PSG和拋光處理。
濕法制絨設備
1.使用強堿腐蝕在硅片背面拋光形成近似鏡面的絨面結構，提高硅片對長波的吸收
2.增加背鈍化膜的膜厚均勻性
3.降低了背面的表面積，提升了少子壽命，降低背面復合速率
RCA槽式清洗設備
1.去除PSG
2.去除多晶硅沉積的正面(LPCVD)PECVD繞鍍層，去除表面剩余的BSG
濕法制絨設備
1.去除切割損傷層和表面臟污
2.使用強堿腐蝕晶體硅表面形成規則金字塔狀絨面，增加硅片對太陽光的吸收，降低反射率
3.增加硅片表面積，進而PN結面積也響應增加
背拋清洗設備
硅片拋光處理。
制絨清洗設備
硅片正面絨面產生，背面區域打開。
全自動脫膠機
對切片后的硅片進行脫膠
全自動插片清洗一體機
采用日本基恩士總線通訊系統，絕對值總線伺服，可快速抓取處理生產數據，實現智能監控。
兼容各種規格的硅片尺寸，各尺寸切換時間不超過4小時。
全自動脫插片清洗一體機
硅片脫膠、插片一體化和自動化，減少周轉環節；上料全自動化、一人多機節省人工。
通過統一自動控制實現脫膠和插片真正一體化。
方棒微波加熱自動線
應用于硅棒粘膠工段
微波連續加熱方式將硅棒快速加熱至指定溫度區間
效率高、安全性高
雙刀頭截斷機 QDHZ35850
1、獨創模式，實現截斷工序頭尾、樣片自動化
2、高速高效，一次切割完成全部工序，單產≥6GW
3、自動調心，結合多重輔助支撐，提高表面垂直度，降低崩邊
雙工位截斷機 QDHS35850
1、創新理念，單刀雙工位，隨切隨下料，提高自動化周轉率
2、前置檢測，提高定長段比率，實現單產≥3GW
3、后端送料，配備高精度檢測機構，定長誤差≤0.2mm
四環線開方機 QHFA2395
1、產能優先，可實現1GW/1臺超高產能
2、配備回轉交換工作臺，輔助時間≤30s
3、四環線同時切割，配合張力控制算法，極差≤0.15mm
磨倒一體機 LT-GMS2510
1、自動上料定心，智能定位工件，提高異常棒兼容性
2、自動檢測余量，智能匹配切深，提高加工效率≤30s
3、自動檢測刀耗，智能補給損耗，提高成品精度
4、自動五維可糾偏上料臺，可滿足最小單邊0.1mm余量磨削
切片機 QP950
1、水平&豎直軸距最小且均可調
2、最多19檔可。傻髦峋嚳段310-410mm
3、全規格兼容半片、整片、矩形片
4、單機可滿足前/中/后端自動化上下料
半片切片機 QP1200
1、水平&豎直軸距最小且均可調
2、半片專機或定制全規格兼容最多19檔可。傻髦峋嚳段310-410mm
3、最大可切割1200mm棒長
4、單機可滿足前/中/后端自動化上下料
半棒開磨一體機 MB1000
1、全自動一體設備，單工位剖方+雙工位磨面+四工位磨棱，全面提高加工效率
2、上料長寬高全檢測，開方定位準，環線+伺服張力模式，提高極差，降低硅損
3、采用粗精嵌套式電主軸，配合檢測及補償系統，保證成品尺寸精度
4、單機產能高，通過此方案兼容半棒加工，投資更低 產出更高
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